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電鍍工藝類型(xing)：滾鍍、掛鍍

加工基材：

鋁合金(jin)、陶瓷、銅(tong)件、不銹鋼、鎢銅(tong)、鐵、鎳、錫等

鍍金應用范圍：

厚(hou)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、電(dian)子產(chan)品(pin)公(gong)母頭鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、連(lian)接(jie)器配件鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、電(dian)子原件鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)銅合(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、箱包配件鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、飾品(pin)鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)鈷鎳(nie)鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、耐磨(mo)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、厚(hou)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、24K黃金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)電(dian)鍍(du)(du)、五金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)電(dian)鍍(du)(du)、合(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、環(huan)保(bao)鍍(du)(du)真金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、特殊鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、盲孔電(dian)鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、半成品(pin)鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、RCA公(gong)母頭鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、蓮花(hua)管鍍(du)(du)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)等(deng)。

電鍍金簡介、原理及特點：

電鍍金簡介

電(dian)鍍(du)金(jin)(jin)始于1838年(nian)英國人發明的氰化物鍍(du)金(jin)(jin)，主要用(yong)(yong)于裝飾。20世紀(ji)40年(nian)代電(dian)子工業(ye)發展，金(jin)(jin)價暴漲，大都采用(yong)(yong)鍍(du)薄金(jin)(jin)。為了(le)進一步節約金(jin)(jin)，20世紀(ji)60年(nian)代出(chu)現(xian)(xian)了(le)刷(shua)鍍(du)金(jin)(jin)(即選擇性(xing)鍍(du)金(jin)(jin))，20世紀(ji)80年(nian)代出(chu)現(xian)(xian)了(le)脈沖鍍(du)金(jin)(jin)和鐳射(she)鍍(du)金(jin)(jin)。1950年(nian)發現(xian)(xian)氰化金(jin)(jin)鉀在有機酸(suan)存(cun)在下(xia)的穩定性(xing)，進而出(chu)現(xian)(xian)了(le)中性(xing)和弱酸(suan)性(xing)鍍(du)金(jin)(jin)液；20世紀(ji)60年(nian)代后期無氰鍍(du)金(jin)(jin)也得到了(le)應用(yong)(yong)，尤(you)其(qi)是以亞硫酸(suan)鹽(yan)鍍(du)金(jin)(jin)應用(yong)(yong)最廣(guang)。

電鍍金原理：

1、當(dang)電源加在(zai)鉑金鈦網(wang)(陽極)和(he)硅片(陰極)之間時(shi)，溶液(ye)會發(fa)(fa)作電流(liu)，并(bing)形成電場。陽極發(fa)(fa)作氧(yang)化(hua)反(fan)響釋放出(chu)電子，一起陰極得到(dao)電子發(fa)(fa)作還原反(fan)響。

2、陰極(ji)(ji)鄰近的絡合(he)(he)態(tai)金(jin)離(li)子(zi)與電(dian)子(zi)結合(he)(he)，以金(jin)原子(zi)的方式堆積在硅片外(wai)表。鍍(du)液中(zhong)的絡合(he)(he)態(tai)金(jin)離(li)子(zi)在外(wai)加電(dian)場的效果，向陰極(ji)(ji)定向移動(dong)并補充陰極(ji)(ji)鄰近的濃(nong)度(du)耗費。

3、電鍍(du)的主要意圖是在硅片上堆積一層(ceng)致密、均勻、無(wu)(wu)孔洞、無(wu)(wu)縫隙、無(wu)(wu)其它缺(que)陷的金。

電鍍金特點

電(dian)鍍(du)金(jin)已有兩百多年的(de)歷史。金(jin)鍍(du)層(ceng)具(ju)有金(jin)黃色外觀，具(ju)有良(liang)好的(de)化(hua)(hua)學(xue)穩定性(xing)(xing)(xing)(xing)、耐變色性(xing)(xing)(xing)(xing)、導電(dian)性(xing)(xing)(xing)(xing)、耐腐(fu)蝕(shi)性(xing)(xing)(xing)(xing)和(he)抗氧化(hua)(hua)性(xing)(xing)(xing)(xing)，同(tong)時可焊性(xing)(xing)(xing)(xing)好、接觸電(dian)阻低、可熱壓(ya)鍵合性(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)優良(liang)，使得電(dian)鍍(du)金(jin)鍍(du)層(ceng)既可以作為(wei)裝飾性(xing)(xing)(xing)(xing)鍍(du)層(ceng)，又可作為(wei)功能(neng)性(xing)(xing)(xing)(xing)、防(fang)護性(xing)(xing)(xing)(xing)鍍(du)層(ceng)。因此，電(dian)鍍(du)金(jin)被廣泛應用于(yu)首(shou)飾、鐘表、工藝品以及電(dian)子、儀器、儀表、航空、航天等工業領(ling)域。