1.?電(dian)解作(zuo)用(yong)：電(dian)鍍金過(guo)程中，電(dian)解液(ye)通常是含有金離(li)子(zi)的(de)溶液(ye)。當電(dian)流通過(guo)電(dian)解液(ye)時，金離(li)子(zi)會在陰(yin)極（即需(xu)要電(dian)鍍的(de)物體表面）上還原為(wei)金原子(zi)，形成金層。這個過(guo)程就是電(dian)解作(zuo)用(yong)，是電(dian)鍍金的(de)基礎(chu)。

2.?驅動離子遷移：電流通過電解液時，會驅動金離子從陽極向陰極遷移。這個過程保證了金離子能夠到達物體表面，進行電鍍。

3.?控(kong)制電(dian)鍍(du)速(su)(su)度(du)和(he)質量：電(dian)流(liu)的大(da)小直接影(ying)響(xiang)電(dian)鍍(du)金(jin)(jin)的速(su)(su)度(du)和(he)質量。電(dian)流(liu)越(yue)大(da)，電(dian)鍍(du)速(su)(su)度(du)越(yue)快，但是(shi)金(jin)(jin)層可(ke)能會粗糙、不均勻(yun)。相反，電(dian)流(liu)越(yue)小，電(dian)鍍(du)速(su)(su)度(du)越(yue)慢，但是(shi)金(jin)(jin)層可(ke)能會更(geng)光滑(hua)、均勻(yun)。因此，合適(shi)的電(dian)流(liu)控(kong)制是(shi)電(dian)鍍(du)金(jin)(jin)過(guo)程中的關(guan)鍵。

4.?形成(cheng)電(dian)(dian)場：電(dian)(dian)流通過電(dian)(dian)解液時，會在電(dian)(dian)解液中形成(cheng)電(dian)(dian)場。這個電(dian)(dian)場可以幫助(zhu)金(jin)離子更好(hao)地定(ding)向移動，從而提高電(dian)(dian)鍍金(jin)的效率和質量。

5.?提(ti)(ti)供能量(liang)：電流(liu)通(tong)過電解液時，會提(ti)(ti)供能量(liang)，驅(qu)動(dong)金離子的還原(yuan)反應。沒(mei)有電流(liu)，金離子就(jiu)無法在(zai)物體表面(mian)還原(yuan)為金原(yuan)子，電鍍金就(jiu)無法進行。

總的來說，電在電鍍金過程中起到了驅動離子遷移、控制電鍍速度和質量、形成電場、提供能量等多種作用。沒有電，電鍍金就無法進行。因此，電是電鍍金過程中的關鍵因素。